4inch Silicon wafer FZ CZ N-Type DSP of SSP Test grade

4inch Silicon wafer FZ CZ N-Type DSP of SSP Testklasse Featured Image

Koarte beskriuwing:

In silisium wafer is in tinne blêd snije út ien kristal silisium.Silicon wafers binne te krijen yn 2-inch, 3-inch, 4-inch, 6-inch en 8-inch diameters, en wurde benammen brûkt om yntegreare circuits te produsearjen.Silisiumwafels binne gewoan de grûnstof en chips binne it ôfmakke produkt.Silisium wafels binne wichtige materialen foar it meitsjen fan yntegreare circuits, en ferskate semiconductor apparaten kinne wurde makke troch middel fan photolithography en ion ymplantaasje op silisium wafels.

Stjoer e-mail nei ús

Produkt Detail

Produkt Tags

Yntrodusearje fan wafer box

Silisiumwafels binne in yntegraal diel fan 'e hjoeddeistige groeiende technologysektor.De merk foar halfgeleidermaterialen fereasket silisiumwafels mei krekte spesifikaasjes om in grut oantal nije yntegreare circuit-apparaten te produsearjen.Wy erkenne dat as de kosten fan de produksje fan semiconductor tanimt, de kosten fan dy produksjematerialen, lykas silisiumwafels, ek ferheegje.Wy begripe it belang fan kwaliteit en kosteneffektiviteit yn 'e produkten dy't wy oan ús klanten leverje.Wy biede wafels dy't kosten-effektyf en fan konsekwinte kwaliteit binne.Wy produsearje benammen silisium wafers en ingots (CZ), epitaksiale wafers, en SOI wafers.

Diameter	Diameter	Oppoetst	Doped	Oriïntaasje	Resistivity/Ω.cm	Dikte/um
2 ynch	50,8 ± 0,5 mm	SSP DSP	P/N	100	1-20	200-500
3 ynch	76,2 ± 0,5 mm	SSP DSP	P/B	100	NA	525±20
4	101,6±0,2 101,6±0,3 101,6±0,4	SSP DSP	P/N	100	0.001-10	200-2000
6	152,5±0,3	SSP DSP	P/N	100	1-10	500-650
8	200±0,3	DSP SSP	P/N	100	0,1-20	625

De tapassing fan silisium wafers

Substraat: PECVD / LPCVD coating, magnetron sputtering

Substraat: XRD, SEM, atomic force ynfraread spektroskopy, transmissieelektronenmikroskopie, fluorescensspektroskopy en oare analytyske tests, molekulêre beam epitaksiale groei, röntgenanalyse fan kristalmikrostruktuerferwurking: etsen, bonding, MEMS-apparaten, machtapparaten, MOS-apparaten en oare bewurking

Sûnt 2010, Shanghai XKH Material Tech.Co., Ltd. Nitride wafels Si3N4, aluminium plated wafers, koper plated silisium wafers, SOI wafer, MEMS Glass, oanpaste ultra-dikke en ultra-plat wafers, ensfh / double-sided polishing, thinning, dicing, MEMS en oare ferwurkjen en maatwurk tsjinsten.