4 inch SiC Wafers 6H Semi-isolearjende SiC Substraten prime, ûndersyk, en dummy grade

Koarte beskriuwing:

Semi-isolearre silisium carbid substraat wurdt foarme troch cutting, slypjen, polearjen, skjinmeitsjen en oare ferwurkjen technology nei de groei fan semi-isolearre silisium carbid kristal.In laach of multilayer crystal laach wurdt groeid op it substraat dat foldocht oan de kwaliteit easken as epitaksy, en dan de magnetron RF apparaat wurdt makke troch it kombinearjen fan it circuit design en ferpakking.Beskikber as 2inch 3inch 4incgh 6inch 8 inch yndustriële, ûndersyks- en testklasse semi-isolearre silisiumkarbid-ienkristalsubstraten.

Stjoer e-mail nei ús

Produkt Detail

Produkt Tags

Produkt Spesifikaasje

Klasse			Zero MPD Production Grade (Z Grade)			Standert produksjeklasse (P-klasse)		Dummy Grade (D Grade)
Diameter			99,5 mm~100,0 mm
	4H-SI		500 μm±20 μm			500 μm±25 μm
Wafer Oriïntaasje			Off-as: 4.0° nei < 1120 > ± 0.5° foar 4H-N, op as: <0001> ± 0.5° foar 4H-SI
	4H-SI		≤1 sm^-2			≤5 sm^-2		≤15 sm^-2
	4H-SI		≥1E9 Ω·cm					≥1E5 Ω·cm
Primêr Flat Oriïntaasje		{10-10} ±5,0°
Primêr Flat Length		32,5 mm±2,0 mm
Secondary Flat Length		18,0 mm±2,0 mm
Secondary Flat Oriïntaasje		Silisium gesicht omheech: 90 ° CW.út Prime flat ± 5,0 °
Râne útsluting		3 mm
LTV / TTV / Bow / Warp		≤3 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm						≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm
Roughness			C gesicht				Poalsk		Ra≤1 nm
			Si gesicht	CMP	Ra≤0,2 nm					Ra≤0,5 nm
Edge Cracks By High Intensity Light		Gjin						Kumulative lingte ≤ 10 mm, single lingte ≤2 mm
Hex Plates By High Intensity Light		Kumulatyf gebiet ≤0.05%						Kumulatyf gebiet ≤0,1%
Polytype-gebieten troch ljocht mei hege yntinsiteit		Gjin						Kumulatyf gebiet≤3%
Visual Carbon Inclusions		Kumulatyf gebiet ≤0.05%						Kumulatyf gebiet ≤3%
Silisium oerflakkrassen troch ljocht mei hege yntinsiteit		Gjin						Kumulative lingte≤1＊ wafer diameter
Edge Chips High By Intensity Light		Gjin tastien ≥0,2 mm breedte en djipte						5 tastien, ≤1 mm elk
Silisium oerflak fersmoarging troch hege yntinsiteit		Gjin
Ferpakking		Multi-wafer Cassette Of Single Wafer Container